Die neuen, wartungsfreien All-in-One Wasserkühlungssysteme von Xilence überzeugen durch ihr hervorragendes Preis-/Leistungsverhältnis und ihre leichte Handhabung. Die Montage ist auf Grund des Quick-Mount-Systems einfach und sicher und mit den beiliegenden Multi-Socket-Halterungen auf jeder CPU von AMD oder INTEL möglich. Die elegant ummantelten, biegsamen Schläuche lassen sich in jeder Montageform – ob Back, Top, Front oder Bottom komfortabel im Gehäuse verlegen. Mit ihren großen kupfernen Heat-Spreadern am beleuchteten Pumpenkopf und den leistungsfähigen
Radiatoren, in Verbindung mit den flüssigkeitsgelagerten PWM Fans ist ein sowohl leiser als auch hochperformanter Betrieb sichergestellt. Erhältlich als 120mm oder 240mm Version mit weiß beleuchtetem Pumpenkopf und 1 bzw. 2 REDWING PWM Fans oder als 240mm RGD LED Version mit RGB Beleuchtung am Pumpenkopf und 2 transparenten RGB LED PWM Fans.

Leistungen
Zweck: Prozessor
Eingebauter Ventilator: Ja
Heizung: Ja
Unterstützung der Pulsweitenmodulation: Ja
Geräuschpegel: 32,2 dB
Geräuschpegel Lüfter (mind.): 18 dB
Geräuschpegel Lüfter (max.): 32,2 dB
Geräuschpegel Pumpe: 25 dB
Lagertyp: Keramik
Motorschnelligkeit der Pumpe: 2100 RPM
Anzahl Lüfter: 2 Lüfter
Ventilatoren Geschwindigkeit (min): 700 RPM
Ventilatoren Geschwindigkeit (max): 1800 RPM
Maximaler Luftstrom: 70 cfm
Unterstützte Prozessorsteckplätze: LGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, Socket AM2, Socket AM2+, Socket AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM2, Socket FM2+, Socket FT1 BGA, Socket TR4
Maximum Luftdruck: 2,09 mmH2O

Leistung
Strom der Pumpe: 360 mA
Ventilatoren Strom: 0,15 A
Thermal Design Power (TDP): 300 W

Design
Typ: Intern
Heizkörpermaterial: Aluminium
Beleuchtungs-LED: Ja
Grundkörper Material: Kupfer
Produktfarbe: Schwarz